(资料图片仅供参考)
8月23日消息,三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。
(来源同花顺,以上信息为南都·湾财社AI大数据自动生成)
X 关闭
Copyright © 2015-2022 华中服装网版权所有 备案号:京ICP备12018864号-26 联系邮箱:2 913 236 @qq.com